17 – 19 de fevereiro de 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
Feira de embalagem de circuitos integrados e sensores
Tóquio, Japão
Quando17 – 19 de fevereiro de 2027
SetorEmbalagem e impressão, Eletrónica e tecnologia
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Sobre a feira
Feira dedicada ao encapsulamento de circuitos integrados, sensores, equipamentos e materiais.
Tempo habitual nestas datas
Média das medições 2015–2024 para 17 – 19 de fevereiro de 2027 em Tóquio — os dias exatos da feira, não o mês inteiro.
17 de fev.11° / 2°
18 de fev.10° / 1°
19 de fev.12° / 3°chuva em 30% dos anos
Fonte: NASA POWER (medições 2015–2024), coordenadas © OpenStreetMap
Na mesma semana em Tóquio
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14 – 16 de fevereiro de 2027