17–19 février 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
Salon de l'emballage des circuits intégrés et capteurs
Tokyo, Japon
Quand17–19 février 2027
SecteurEmballage & impression, Électronique & technologie
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À propos du salon
Salon consacré à l'encapsulation de circuits intégrés, aux capteurs, aux équipements et aux matériaux.
Météo habituelle à ces dates
Moyenne des relevés 2015–2024 pour 17–19 février 2027 à Tokyo — les jours exacts du salon, pas le mois entier.
17 févr.11° / 2°
18 févr.10° / 1°
19 févr.12° / 3°pluie 30% des années
Source: NASA POWER (mesures 2015–2024), coordonnées © OpenStreetMap
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