17–19 de febrero de 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
Feria de embalaje de circuitos integrados y sensores
Tokio, Japón
Cuándo17–19 de febrero de 2027
SectorEnvase e impresión, Electrónica y tecnología
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Sobre la feria
Feria dedicada al empaquetado de circuitos integrados, sensores, equipos y materiales.
Tiempo habitual en estas fechas
Media de las mediciones 2015–2024 para 17–19 de febrero de 2027 en Tokio — los días exactos de la feria, no todo el mes.
17 feb11° / 2°
18 feb10° / 1°
19 feb12° / 3°lluvia en 30% de los años
Fuente: NASA POWER (mediciones 2015–2024), coordenadas © OpenStreetMap
Esa misma semana en Tokio
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