17–19 febbraio 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
Fiera dell'imballaggio di IC e sensori
Tokyo, Giappone
Quando17–19 febbraio 2027
SettoreImballaggio & stampa, Elettronica & tecnologia
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La fiera
Fiera dedicata a imballaggi per IC, sensori, apparecchiature e materiali.
Meteo tipico in queste date
Media delle misurazioni 2015–2024 per 17–19 febbraio 2027 a Tokyo — i giorni esatti della fiera, non tutto il mese.
17 feb11° / 2°
18 feb10° / 1°
19 feb12° / 3°pioggia nel 30% degli anni
Fonte: NASA POWER (misurazioni 2015–2024), coordinate © OpenStreetMap
Nella stessa settimana a Tokyo
Altre fiere nello stesso periodo — vale la pena vederle, il viaggio è già pagato.
14–16 febbraio 2027