17–19 februari 2027
IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027
IC- en Sensorverpakkingsbeurs
Tokio, Japan
Wanneer17–19 februari 2027
BrancheVerpakking en druk, Elektronica en technologie
Heeft u een nieuwer gegeven? Laat het ons weten.
Over de beurs
Vakbeurs op het gebied van IC-verpakking, sensoren, apparatuur en materialen.
Gebruikelijk weer op deze dagen
Gemiddelde van 2015–2024 metingen voor 17–19 februari 2027 in Tokio — precies de beursdagen, niet de hele maand.
17 feb11° / 2°
18 feb10° / 1°
19 feb12° / 3°regen in 30% van de jaren
Bron: NASA POWER (metingen 2015–2024), coördinaten © OpenStreetMap
Diezelfde week in Tokio
Andere beurzen die tegelijk lopen — de moeite waard nu de reis toch al betaald is.
14–16 februari 2027