17.–19. februar 2027.

IC & SENSOR PACKAGING EXPO 2027

Sajam pakovanja integrisanih kola i senzora

Tokyo, Japan

Termin17.–19. februar 2027.

MestoTokyo (Tokyo Big Sight), Japan

BranšaAmbalaža i štampa, Elektronika i tehnologija

Imate noviji podatak? Javite nam.

O sajmu

Sajam iz oblasti: IC pakovanje, senzori, oprema, materijali.

Uobičajeno vreme na ove datume

Prosek merenja 2015–2024 za 17.–19. februar 2027. u gradu Tokyo — za same dane sajma, ne za ceo mesec.

17. feb11° / 2°

18. feb10° / 1°

19. feb12° / 3°kiša u 30% godina

Izvor: NASA POWER (merenja 2015–2024), koordinate © OpenStreetMap

Iste nedelje u gradu Tokyo

Drugi sajmovi u isto vreme — vredi ih obići kad je put ionako plaćen.

14.–16. februar 2027.

INTERMOLD – Tokyo 2027

Tokyo, JapanRudarstvo i metalurgijaMašine i industrija 17.–19. februar 2027.

AUTOMOTIVE WORLD TOKYO 2027

Tokyo, JapanElektronika i tehnologijaAuto-industrija 17.–19. februar 2027.

CAR-ELE JAPAN 2027

Tokyo, JapanElektronika i tehnologijaAuto-industrijaMašine i industrija 17.–19. februar 2027.

EV JAPAN 2027

Tokyo, JapanEnergetika i ekologijaAuto-industrija 17.–19. februar 2027.

NEPCON JAPAN 2027

Tokyo, JapanElektronika i tehnologijaMašine i industrija 17.–19. februar 2027.

SMART FACTORY EXPO JAPAN 2027

Tokyo, JapanElektronika i tehnologijaEnergetika i ekologijaMašine i industrija

Slični sajmovi

drupa

Düsseldorf, NemačkaAmbalaža i štampa

interpack

Düsseldorf, NemačkaAmbalaža i štampaHrana i piće

Light + Building

Frankfurt na Majni, NemačkaElektronika i tehnologijaGrađevinarstvo

Tokyo Big Sight Svi sajmovi u gradu Tokyo