15–17 septembre 2026
INTRA-LOG Expo South America & Label Pack Expo
São Paulo, Brésil
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À propos du salon
Deux salons parallèles constituant la principale plateforme d'Amérique latine pour l'automatisation logistique, l'intralogistique et l'emballage industriel. L'édition 2026 a doublé sa surface d'exposition par rapport à la précédente. L'accent est mis sur la robotique, l'intelligence artificielle, le stockage intelligent, la traçabilité et l'étiquetage. Le programme comprend l'INTRA-LOG Forum, l'Arena Tech et un hub de l'innovation.
Météo habituelle à ces dates
Moyenne des relevés 2015–2024 pour 15–17 septembre 2026 à São Paulo — les jours exacts du salon, pas le mois entier.
Source: NASA POWER (mesures 2015–2024), coordonnées © OpenStreetMap
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